
金融界2025年5月22日消息配资专业炒股配资门户,国家知识产权局信息显示,上海美维科技有限公司申请一项名为“一种封装结构及其制备方法”的专利,公开号CN120021014A配资专业炒股配资门户,申请日期为2023年11月。
专利摘要显示,本发明提供一种封装结构及其制备方法,封装结构包括:玻璃基板、玻璃转接板和芯片;玻璃基板包括第一玻璃芯板,玻璃转接板包括第二玻璃芯板,靠近第一玻璃芯板的第二面的基板连接层与玻璃转接板电连接;靠近第二玻璃芯板的第三面的转接板连接层与玻璃基板电连接,靠近第二玻璃芯板的第四面的转接板连接层与芯片形成有效电连接。本发明通过设置玻璃基板和玻璃转接板的芯板均为玻璃,降低了材料成本,有效减小翘曲问题,使基板和转接板的板面平整一致,提高基板与转接板的电连接可靠性;同时通过在玻璃基板内埋入无源器件,释放基板表面空间,提高封装结构的空间利用率,提高集成芯片的装贴密度。
天眼查资料显示,上海美维科技有限公司,成立于1999年,位于上海市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本61059.7024万人民币。通过天眼查大数据分析,上海美维科技有限公司参与招投标项目272次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息179条,此外企业还拥有行政许可95个。
本文源自:金融界
作者:情报员/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端配资专业炒股配资门户
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