配资专业炒股配资门户上海美维申请一种封装结构及其制备方法专利，降低了材料成本

金融界2025年5月22日消息配资专业炒股配资门户，国家知识产权局信息显示，上海美维科技有限公司申请一项名为“一种封装结构及其制备方法”的专利，公开号CN120021014A配资专业炒股配资门户，申请日期为2023年11月。

专利摘要显示，本发明提供一种封装结构及其制备方法，封装结构包括：玻璃基板、玻璃转接板和芯片；玻璃基板包括第一玻璃芯板，玻璃转接板包括第二玻璃芯板，靠近第一玻璃芯板的第二面的基板连接层与玻璃转接板电连接；靠近第二玻璃芯板的第三面的转接板连接层与玻璃基板电连接，靠近第二玻璃芯板的第四面的转接板连接层与芯片形成有效电连接。本发明通过设置玻璃基板和玻璃转接板的芯板均为玻璃，降低了材料成本，有效减小翘曲问题，使基板和转接板的板面平整一致，提高基板与转接板的电连接可靠性；同时通过在玻璃基板内埋入无源器件，释放基板表面空间，提高封装结构的空间利用率，提高集成芯片的装贴密度。

天眼查资料显示，上海美维科技有限公司，成立于1999年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本61059.7024万人民币。通过天眼查大数据分析，上海美维科技有限公司参与招投标项目272次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息179条，此外企业还拥有行政许可95个。

本文源自：金融界

作者：情报员/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端配资专业炒股配资门户

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